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使用激光切割加工設(shè)備也可以達(dá)到高.精度加工效.果，現(xiàn)在不同的行業(yè)對(duì)于金屬材料的外觀設(shè)計(jì)都有不同的要求，所以需要對(duì)板材進(jìn)行切割處理才可以達(dá)到應(yīng)用目的，而傳統(tǒng)的工藝方法雖然可以完成材料的切割流程，但是這些工藝方法容易出現(xiàn)誤差。使用激光切割設(shè)備可以結(jié)合設(shè)置對(duì)板材進(jìn)行加工，材料的切割效.果非.常精.準(zhǔn)，可以提.升材料的應(yīng)用率。

　　現(xiàn)在激光切割加工設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣.泛，為了讓設(shè)備達(dá)到更高的生產(chǎn)要求，平時(shí)還要注意做好設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作，并定期進(jìn)行檢修，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障隱患問題，讓設(shè)備維持穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài)。

　激光切割加工光束聚焦工件位置的原理

　　精密切割中，對(duì)切口寬度有相當(dāng)嚴(yán)格的要求，用于微0電子工業(yè)的精密切割尤.為突.出。以硅的劃片為例，在一塊硅片上制作了大量組件，不同組件之間的距離約為100um，那么，超過或達(dá)到100um的切口固然會(huì)毀壞元件，即使是接近一百微米的切口，也會(huì)因熱擴(kuò)散等作用而嚴(yán)重影響半導(dǎo)體組件的功能。所以，如果要求切口和兩邊組件的距離均為30-40um時(shí)，則切口寬度便不得超過20~30um。為了獲得窄的切口寬度，不但需要激光束聚焦光斑盡量小，而且需要以yi定的工件位置予以適當(dāng)配合，使切口寬度符合加工要求。

金屬激光切割機(jī)穿孔手藝

熱切割手藝,除少數(shù)情況可以從板邊緣開始外,一般都在板上穿一個(gè)小孔。之前在激光沖壓復(fù)合機(jī)上是用沖頭先沖出一個(gè)孔,然后再用激光從小孔處開始進(jìn)行切割。對(duì)于沒有沖壓裝置的激光切割機(jī)有兩種穿孔的基本方法：

脈沖穿孔——采用高峰值功率的脈沖激光使少量材料熔化或汽化,常用空氣或氮?dú)庾鳛槌Ｓ脷怏w,以減少因放熱氧化使孔擴(kuò)展,氣體壓力較切割時(shí)的氧氣壓力小。每個(gè)脈沖激光只產(chǎn)生小的微粒噴 射,逐步深 入,因此厚板穿孔時(shí)間需要幾秒鐘。一旦穿孔完成,氣體換成氧氣進(jìn)行切割。這樣穿孔直徑較小,其穿孔于穿孔。為此所使用的激光器不但應(yīng)具有較高的輸出功率；重要的是光束的時(shí)間和空間特性,因此一般橫流CO2激光器不能適應(yīng)激光切割的要求。此外脈沖穿孔還須要有較氣路控制系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)氣體種類、氣體壓力的切換及穿孔時(shí)間的控制。