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印刷線路板、混合電路的涂層防護

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。

涂敷過程在真空下進行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術，VDP提供了可靠的先進性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態的中間過度階段。因此在傳統方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現象它不會發生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個生產過程不存在液態

　 Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個生產過程不存在液態,因此涂層也不存在通常液體涂層所很難避免的邊角效應及流掛現象。Parylene高度同形性, 底面、內表面、邊緣及側面均勻涂層。在整個Parylene聚合過程中不會釋放溶劑，因為該過程在環境溫度下進行，涂層或裹有涂層的物體內不會產生熱應力、機械應力或化學固化應力。與液體涂層不同，Parylene的涂敷具有一致性，因而它對基材表面的作用能多次重復，可以預見。由于沉積過程中充滿氣體，涂層材料在使用時就不會產生固化應力。

        Parylene用du特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。

涂層厚度可控制：

1.涂層厚度取決于原料消耗量及氣體單體在沉積腔內的駐留時間;

2.通常的沉積速率為0.5-5um/hour,與沉積溫度,自由基濃度有關。