萬江鐵板鍍鎳處理常用指南 天強鍍錫

產生原因

主槽者上班前需做一些準備工作，如用砂皮打磨鍍槽上的陰、陽極棒等，但在打磨陰、陽極棒時未采取適當的措施，打磨下來的砂粒、銅粉及氧化銅落入鍍液中，鍍層就會產生毛刺。

排除方法

在做準備工作時，先用一塊濕毛巾將極棒濕潤一下，然后用80#～100#的砂皮紙打磨極棒。打磨時濕毛巾隨著砂皮紙打磨的速度同步移動，使打磨下來的砂粒、銅粉及氧化銅沾在濕毛巾上，以免落入槽中造成鍍層毛刺。

鐵板鍍鎳處理套鉻故障

產生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現燒焦，鍍層發花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時出現故障，邊緣鉻層燒焦、發花等時有發生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時，也會出現掛具兩邊及頂部上的零件發灰，中間零件鍍層露l底。

用稀釋法降低糖精含量，但應按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調節鍍液中的各組成及主、助光劑時，應保證它們含量的匹配。補充NiS04及調整pH至工藝要求。

鐵板鍍鎳處理導電鹽單純從導電率來看，以硫酸鉀和硫酸銨較好，硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣，能與硫酸s鎳形成復鹽(NiS04·K2SO4·6H2O)，此復鹽溶解度不大，容易結晶析出，因此生產中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導電鹽。

加入硫酸鈉(Na2S04·10H20)和硫酸鎂(MgS04·7H20)能提高鍍液導電性和分散能力，降低施鍍溫度，硫酸鎂還能使鍍鎳層白而柔軟(不能消除其他因素引起鎳層發暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般為80～100g/L，MgS04·7H20用量一般為20～40g/L。

哪些因素影響化學鍍鎳速度

1、溫度。提高鍍液的溫度，鍍鎳速度加快，但鍍液穩定性下降，使用壽命縮短。同時氨的揮發速度加快，對操作刺激性增強，鍍液中pH值下降快，需要經常調整。

2、濃度。堿性鍍鎳液在pH值比較穩定的條件下，化學鍍鎳速度與鎳離子濃度基本無關，而主要取決于次亞磷酸鹽的濃度。當次亞磷酸鹽成倍地增加時，鍍鎳速度也成倍地增加。

3、酸堿值。鍍鎳速度隨pH值的提高而增加，但pH不能過高，否則會降低鍍液的穩定性。

4、負載量。與化學鍍銅類似，負載量過大，鍍鎳速度迅速降低。負載量過低，鍍鎳速度太快，鍍鎳液穩定性下降。