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化學沉鎳的鍍液中絡合劑起著什么作用？

化學沉鎳是常用的工件加工手段。而且化學沉鎳的鍍液成分十分復雜。今天漢銘表面處理就像大家介紹一下化學沉鎳鍍液中的絡合劑有什么作用。

其實化學沉鎳溶液中除了主鹽與還原劑以外，蕞重要的組成部分就是絡合劑。化學沉鎳鍍液性能的差異、壽命長短主要取決于絡合劑的選用及其搭配關系。

絡合劑的第壹個作用就是防止鍍液析出沉淀，增加化學沉鎳鍍液穩定性并延長使用壽命。如果化學沉鎳鍍液中沒有絡合劑存在，由于鎳的氫氧化物溶解度較小，在酸性鍍液中便可析出淺綠色絮狀含水氫氧化鎳沉淀。liu酸鎳溶于水后形成六水合鎳離子，它有水解傾向，水解后呈酸性，這時即析出了氫氧化物沉淀。如果六水合鎳離子中有部分絡合劑存在則可以明顯提高其抗水解能力，甚至有可能在堿性環境中以鎳離子形式存在。

不過，pH值增加，六水合鎳離子中的水分子會被OH根取代，促使水解加劇，要完全抑制水解反應，鎳離子必須全部整合以得到抑制水解的蕞大穩定性。化學沉鎳鍍液中還有較多次磷酸根離子存大，但由于次磷酸鎳溶液度較大，一般不致析出沉淀。化學沉鎳鍍液使用后期，溶液中亞磷酸根聚集，濃度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入絡合劑以后溶液中游離鎳離子濃度大幅度降低， 可以抑制鍍液后期亞磷酸鎳沉淀的析出。

化學沉鎳工藝的特點

漢銘化學沉鎳廠家為大家分享化學沉鎳工藝的特點：

化學沉鎳是為了提高工件表面的耐蝕性和耐磨性。通常化學沉鎳的工件在未加工時與空氣接觸，容易在空氣中與氧氣和水發生氧化反應。

只需在化學沉鎳的工件表面沉積一個固態的金屬離子。這可以增加涂層厚度取決于時間和密度的金屬離子在水溶液中。有了這樣一層鎳層的保護，化學沉鎳的工件在耐腐蝕和耐磨的同時，還能增加工件的使用壽命。 　　

化學沉鎳的工藝具有薄膜厚度均勻性，又稱化學鍍鎳。化學沉鎳是一種沒有電流通過而形成的結膜，所以由于電流分布不均勻，薄膜厚度不會不均勻。只要溶液的成分足夠，再加上一定的溫度，工件就可以有均勻的厚度，甚至盲孔、齒孔、溝槽等異型零件都可以達到同樣的效果。 　　

化學沉鎳工藝可沉積在各種材料上，如:鋼件、鋁合金、塑料、半導體等材料表面。從而提高材料性能。

PCB制板電捏金和沉鎳金的區別？

化學沉鎳廠家介紹PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它的工藝有很多種，有含的，有非體系，非體系又有檸檬酸型，亞硫酸鹽型等。用在PCB行業的都是非體系。

化金(化學鍍金)不需要通電，是通過溶液內的化學反應把金沉積到板面上。

它們各有優缺點，除了通電不通電之外，PCB制板電金可以做的很厚，只要延長時間就行，適合做邦定的板。PCB制板電金廢棄的機會比化金小。但PCB制板電金需要全板導通，而且不適合做特別幼細的線路。

化金一般很薄(低于0.2微米)，金的純度低。工作液用到一定程度只能廢棄。