東莞全降解電子包裝袋原料研發(fā)周期短「多圖」

PLA PBAT

PBAT有望成為生物降解塑料明星品種

全降解電子包裝袋原料是一種半結(jié)晶型聚合物

●通常結(jié)晶溫度在110°C附近

●熔點在130C左右

●密度在1.18g/mI~1.3g/ml之 間

●全降解電子包裝袋原料的結(jié)晶度大概在30%左右

●邵氏硬度在85以上全降解電子包裝袋原料是全降解電子包裝袋原料研究中非常活躍且市場應用比較好的全降解電子包裝袋原料之一。(全降解電子包裝袋原料)是己(PBA)和對(PBT)的共聚物，兼具PBA和PBT的特性，既具有良好的延展性、斷裂伸長率、耐熱性和抗沖擊性能，又具有優(yōu)良的生物降解性。資料顯示，環(huán)境降解塑料的降解過程主要涉及生物降解，光降解和化學降解，這三種主要降解過程相互間具有增效、協(xié)同和連貫作用。PBAT成膜性能良好，通常與PLA樹脂等共混改性制成終端產(chǎn)品，可用于塑料包裝薄膜、農(nóng)用地膜、一次性用具等，受到市場的廣泛使用。

對塑料行業(yè)的展望

由于塑料的降解難度大，且使用量較高，以致塑料垃圾對環(huán)境造成的影響越來越嚴重.在這種嚴峻的形勢下，縮短塑料垃圾的降解周期，尋找更好且成本更低的塑料垃圾降解方法便具有了重大的意義.基于前人的研究，全降解電子包裝袋原料的研制和生物降解技術(shù)的開發(fā)在解決塑料污染問題方面具有很大的優(yōu)勢及廣闊的前景.并且對于從根本上解決塑料垃圾污染問題，發(fā)揮主要作用的仍然是微生物.在未來，繼續(xù)分離、篩選、改造對傳統(tǒng)塑料及全降解電子包裝袋原料

有降解作用的菌株將會成為解決塑料污染問題的主要方向。

可降解塑料的降解過程

全降解電子包裝袋原料通過堆肥處理能夠轉(zhuǎn)化為肥料、二氧化碳和水，種植出含糖或淀粉的作物后，通過發(fā)酵或者化工加工就又能轉(zhuǎn)化成用于生產(chǎn)高分子材料的有機分子。這樣的可降解循環(huán)與再生循環(huán)一樣，可以大幅減少廢塑料對環(huán)境造成的影響。舉一個容易理解的例子，雕刻工藝應該都聽說過，將一整塊材料雕刻成工藝品，其實這就是一種典型的“減材制造”。另外，全降解電子包裝袋原料根據(jù)原料可以分為生物基和石化基，如PLA、PHA、PBS等主要原料是農(nóng)作物，PBAT、PCL 等主要原料是原you，石化原料生產(chǎn)全降解電子包裝袋原料進入可降解循環(huán)就不會產(chǎn)生二氧化碳排放，還可以打破社會對石化產(chǎn)品碳排放大的固有認知。