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HDI板盲孔互聯失效原因

除膠渣不凈　　

去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。耐電流參數測試由于不同PCB產品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了，因此只有嚴密監視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術開發區,是一家專業提供PCB/PCBA集成測試系統,光學影像檢測系統,自動化測試解決方案的科技型公司.產品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統,TDR阻抗測試系統,條形碼批量掃描系統等.

HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的

不同的設計，需要的電流是不同的，建議使用儀器測試，找到合適的電流。

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CLT系列耐電流測試系統（HDI盲孔互聯可靠性測試），

CLPT系列耐電流參數測試儀（HDI盲孔互聯可靠性測試）。

技術規格

1. 電壓測試范圍：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5個字2. 漏電流測試范圍： ACO.1mA-2mA/20mA 二檔±5% ±2個字3.漏電流報警值預制范圍ACO.1mA-2mA/20mA 二檔4.時間測試范圍：1-90s，±5% 連續設定和手動5.變壓器容量：500VA6.輸出波形:50Hz,正弦波7.工作條件:環境溫度0-40℃8.相對濕度:不大于75%9.大氣壓力:101.25Kpa10.體積:320×250×17011.重量:13Kg12.電源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高壓測試探頭一對、儀器使用說明書一份、電纜線一根.