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發(fā)布時(shí)間:2021-09-26 12:24  
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環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要,環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板,按照歐盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu聯(lián)本(PBB)與聚xiu聯(lián)本醚(PBDE)規(guī)定,這涉及到覆銅箔板取消含xiu阻燃劑。目前,國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都已經(jīng)開始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板,而國(guó)內(nèi)無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功,許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上,未能適應(yīng)環(huán)保禁令要求。

pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)模覀兌贾赖默F(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化,并且相應(yīng)環(huán)保的提倡,以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏,同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。
環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外,還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲@樣便于廢舊印制板的回收,加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離,各自可回收再利用。這方面國(guó)外已開發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報(bào)道,而國(guó)內(nèi)尚無(wú)動(dòng)靜。

EMC和信號(hào)完整性:(1)端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長(zhǎng)的數(shù)字信號(hào)線在末端串聯(lián)一個(gè)匹配電阻。
(2)輸入信號(hào)線并接小電容。從接口輸入的信號(hào)線,在靠近接口的地方并接一個(gè)皮法級(jí)小電容。電容大小根據(jù)信號(hào)的強(qiáng)度以及頻率決定,不能太大,否則影響信號(hào)完整性。對(duì)于低速的輸入信號(hào),比如按鍵輸入,可以選用330pF的小電容。
(3)驅(qū)動(dòng)能力。比如驅(qū)動(dòng)電流較大的開關(guān)信號(hào)可以加三極管驅(qū)動(dòng);對(duì)于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器驅(qū)動(dòng)。