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發(fā)布時(shí)間:2020-12-19 06:33  
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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
smd分類(lèi):主要有片式晶體管和集成電路:集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
SMD特點(diǎn)
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
編帶包裝,SMD代工編帶
本實(shí)新型涉及一種紙質(zhì)載帶,尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶,該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排定位圓孔,另一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排載物孔穴,所述的載物孔穴由一個(gè)不完全貫的凹坑和一個(gè)完全貫通孔構(gòu)成,完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實(shí)新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件,可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運(yùn)輸工序,大大提高了生產(chǎn)的效率,同時(shí)本實(shí)新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便的特點(diǎn)。
按寬度分:根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同,載帶也分為不同的寬度。常見(jiàn)的寬度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。隨著電子市場(chǎng)的發(fā)展,芯片有越來(lái)越小的趨勢(shì),載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展,目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。
按功能分:為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷,一些精密的電子元器件對(duì)載帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同,載帶可以分為三種:導(dǎo)電型,抗靜電型(靜電耗散型)和絕緣型。
載帶在生產(chǎn)成型一直到收料系統(tǒng),一直有隔離帶存在。那么載帶進(jìn)行隔離有什么作用呢?當(dāng)載帶生產(chǎn)完成時(shí),材料在橡膠圓盤(pán)的基礎(chǔ)上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時(shí)進(jìn)行。由于載帶是帶有口袋的塑料片,在包裝過(guò)程中,模塑部件將重疊在一起,導(dǎo)致載帶變形為廢品,隔離帶也將在所有載帶的生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮作用。
載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結(jié)合使用,以在載帶的袋中攜帶和存儲(chǔ)電子元件,例如、二極管等,并通過(guò)將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝,從而保護(hù)電子元件在運(yùn)輸過(guò)程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過(guò)程中被剝離,自動(dòng)安裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件,并將元件安裝在集成電路板上。