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發布時間:2021-01-13 10:20  
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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求,這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
什么是焊料
焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時,在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中,俗稱為焊錫。
常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導電性能。
4)要有較快的結晶速度。
常用焊料的種類
根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料;根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料。
錫膏的成分和作用,錫膏的主要作用就是把被焊物連接起來,對電路來說構成一個通路。常用錫膏具備的條件1:焊料的熔點要低于被焊工件。為了不破壞元器件的基本特性,所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃,這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度,同時由于再流焊爐制約,因此不可以使用熔點高的焊料。 2:易于與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。 3:要有較好的導電性能。 4:要有較快的結晶速度。 常用錫膏的種類,根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料;根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料。
溫馨提示:如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的,須在室溫下回溫4小時以上才進行攪拌。攪拌時周邊環境須保持清潔,無大風、灰塵等。
因為錫粉越小,與空氣的接觸面積越大,所以更容易氧化。高細間距的印刷能力也可以獲得一致的焊膏印刷量。此外,較小的錫粉也能提高其抗塌陷性和潤濕效果。
通常,我們使用的焊膏具有20-45 μm的顆粒尺寸,并被分成3#和4#粉末。制造商可以根據自己的產品需求選擇適合自己顆粒大小的焊膏。
有鉛錫膏的功能部件包括:基體、薄膜去除劑和表面活性劑。
基體是有鉛焊膏的主要成分,控制著有鉛焊膏的熔點。熔化后,基體覆蓋焊點表面,起到空氣屏障的作用。同時,它也是其他功能成分的溶劑。