不銹鋼封頭廠家直銷服務(wù)為先【力拓封頭】

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      球冠形封頭是部分球面與圓筒直接連接，因結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，常用作容器中兩獨立受壓室的中間封頭，也可用作端蓋。由于球面與圓筒連接處沒有轉(zhuǎn)角過渡，所以在連接處附近的封頭和圓筒上都存在相當大的不連續(xù)應(yīng)力，其應(yīng)力分布不甚合理。

      封頭受力好這是毋庸置疑的；大家一般都選用它，但是在你需要嚴格控制封頭高度的時候碟形封頭是一個不錯的選擇，他可以比橢圓封頭的高度小一些到抵消多少根據(jù)尺寸定。

要設(shè)計拔模斜度，避免應(yīng)力集中和模鍛單位壓力增大，這樣不銹鋼封頭克服偏心受載和模具磨損不均等缺陷。對于鍛模模腔邊緣和底部圓角半徑R，設(shè)計時應(yīng)從保證鍛件型腔容易充滿的前提下盡可能放大。若圓角半徑過小，模腔邊緣很容易在高溫高壓下堆塌，嚴重者會形成倒錐，影響模鍛件出模。如底部圓角半徑R過小而又不是光滑過渡，則容易產(chǎn)生裂紋且會不斷擴大。

碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應(yīng)力。拼接時焊縫方向要求只答應(yīng)是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。

焊接方向在封頭拼接當中可以接受徑向也可以接受環(huán)向，但以后大型的封頭拼接會取消這一要求，制冷設(shè)備很難達到完全避開高應(yīng)力區(qū)的情況。封頭的分瓣成型然后才能夠進行組焊，焊接系數(shù)根據(jù)封頭檢測形式?jīng)Q定。封頭如果是先進行拼接后焊接的話需要進行檢測，拼接焊縫應(yīng)進行100%射線或超聲波檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。封頭廠成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費。