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要提高SMT貼片機的生產(chǎn)效率，直接有效的辦法就是對SMT貼片設(shè)備的核心部分—運動控制系統(tǒng)，進(jìn)行優(yōu)化。為此，行業(yè)專門開發(fā)出一套集視覺、點膠、貼裝于一體的視覺點膠貼裝系統(tǒng)，直接解決貼片機核心的問題，即采用PC 運動控制卡 視覺系統(tǒng) 軟件的方式，輔助企業(yè)的SMT貼片機進(jìn)行優(yōu)化升級。工作原理：安裝有吸嘴的機械手，在視覺系統(tǒng)的輔助下，將上料工作臺上的無序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機械手搭配視覺定位系統(tǒng)，實現(xiàn)高1精度貼裝。

除此SMT貼片機運動控制系統(tǒng)之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機的貼裝生產(chǎn)效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅(qū)動部分磨損或供料器變形。

3、貼片機檢測系統(tǒng)故障。

4、SMT貼片機器件編帶不良。

此外，SMT貼片機進(jìn)行定期檢驗與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅持對設(shè)備定期進(jìn)行科學(xué)的檢驗與保養(yǎng)，使設(shè)備處于良好的狀態(tài)之中。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進(jìn)行絕緣測試評價，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進(jìn)行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應(yīng)認(rèn)真評價。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題進(jìn)行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態(tài)法或洗計法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對組裝板品質(zhì)進(jìn)行評估。

③電學(xué)檢驗評價試驗項目，主要試驗內(nèi)容為檢測絕緣電阻和導(dǎo)通測試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環(huán)境試驗，主要內(nèi)容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

簡述三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點給大家進(jìn)行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網(wǎng)使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優(yōu)點:速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點:開口密集時，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會導(dǎo)致相鄰孔壁變形。設(shè)備投資較大。

2、化學(xué)蝕刻法

化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)起初的加工方法。優(yōu)點:設(shè)備投資低，成本低廉。缺點:腐蝕的時間過短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時間過長又有可能擴大孔壁尺寸。精度不夠準(zhǔn)確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)。

優(yōu)點:電鑄法制作的SMT加工鋼網(wǎng)開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點:成本高、制作的周期長。無論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網(wǎng)，在SMT貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網(wǎng)。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢成為SMT小批量貼片加工廠的細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要加工方法。

從成本構(gòu)進(jìn)兩大方面來降低成本

了解了生產(chǎn)的成本組成，生產(chǎn)中的浪費，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達(dá)到降低成本的目的。

1.設(shè)備方面：設(shè)備是企業(yè)用以生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)的物質(zhì)基礎(chǔ)，從上面調(diào)查所占的比例來看，SMT生產(chǎn)企業(yè)中更重要的是設(shè)備成本，設(shè)備成本是關(guān)鍵部分。在生產(chǎn)中要提高設(shè)備運轉(zhuǎn)效率,對大定單可24小時的運轉(zhuǎn),貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。

對每條生產(chǎn)線上的所有設(shè)備進(jìn)行合理布局，平衡優(yōu)化，消除設(shè)備的瓶頸工序，一個流作業(yè)，提高整個的效率。做好設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作，可以減輕零部件磨損，延長設(shè)備的中修，大修間隔周期，節(jié)省修理費用，提高設(shè)備的完好性和利用率，減少設(shè)備的故障率，減少設(shè)備在運行中的電力，潤滑油，零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設(shè)備機器無法使用，停產(chǎn)。還要培養(yǎng)能修機的工程技術(shù)能手，保證設(shè)備的及時修理，以保證少停機或不停機，降低維修費用，提高經(jīng)濟效益。

2.物料方面：在SMT生產(chǎn)中，錫膏，膠水等相對價格較貴，要把點膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩(wěn)中有升,推行無鉛成本更高，所以應(yīng)該減少損耗,浪費，把每個批次產(chǎn)品使用錫膏的重量進(jìn)行精1確計算，在保證質(zhì)量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件，使用方法，工作環(huán)境都要嚴(yán)格，以防變質(zhì)，報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大，我們可對不同的產(chǎn)品采用不同的焊料，比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴(yán)格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴(yán)重的會造成焊接質(zhì)量下降，含雜量上升，整鍋的報廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報廢數(shù)，受潮的PCB要烘烤以防質(zhì)量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發(fā)料。