金華大芯片貼片整流橋參數封裝承諾守信「強元芯電子」

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引腳的材質是由純無氧銅制成，加厚引腳設計，厚度達0.71mm，不容易曲折，導電性能好，可以長時間持續工作不發熱。GPP芯片制造的整流橋一般體現在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數一致性。封裝采用的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐超高溫，抗摔、抗擊打能力強。深圳ASEMI銷售團隊也蒸蒸日上，產品遠銷海外。

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貼片整流橋的主要參數符號意義——反向電流與擊穿電壓反向電流指的是整流橋未擊穿時反向電流值。溫度對IR的影響很大。例如DB橋系列整流橋在100°C條件IR應小于500uA;在25°C時IR應小于5uA。擊穿電壓指的是整流橋反向伏安特性曲線急劇彎曲點的電壓值。反向為軟特性時，則指給定反向漏電流條件下的電壓值。