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              銅陵膜厚儀信賴推薦 江蘇一六儀器

              發布時間:2021-04-25 15:47  

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              一六 熒光測厚儀 十年以上研發團隊 集研發生產銷售一體

              元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

              一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

              X射線熒光鍍層厚度分析儀基本原理

              X射線熒光就是被分析樣品在X射線照射下發出的X射線,它包含了被分析樣品化學組成的信息,通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識,對每一種化學元素的原子來說,都有其特定的能級結構,其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛,成為自由電子,這時原子被激發了,處于激發態。此時,其他的外層電子便會填補這一空位,即所謂的躍遷,同時以發出X射線的形式放出能量。EFP算法結合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業界難題薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1~104的原子層或分子層。

              由于每一種元素的原子能級結構都是特定的,它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的,稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量,便可以確定相應元素的存在,而特征X射線的強弱(或者說X射線光子的多少)則代表該元素的含量。


              江蘇一六儀器有限公司是一家專注于光譜分析儀器研發、生產、銷售的高新技術企業。

              X射線熒光光譜儀是基于X射線熒光光譜法而進行分析的一種常見分析儀器。通常認為X區域0.01-10nm之間的一段電磁波譜,短波邊以伽馬射線為界,長波邊與真空紫外線區域的實際界線。

              X射線熒光光譜儀特點

              1、一種真正意義上 的無損分析,在分過程中不會改變樣品的化學形態。具有不污染、節能低耗等優點。

              2、分析速度快,無須進行樣品預處理,升值無須樣品的制備,X射線熒光光譜分析可以篩選大量的樣品。一般情況下檢測在3分鐘以下。

              3、自動化程度高。

              4、可以同時測定樣品中的多種元素。

              5、隨著分析技術的發展,儀器可以滿足很多行業的需求。如:地質礦產,冶金、化工、材料、石油勘探、考古、合金、土壤、鍍層等諸多行業。

              6、樣品的形態廣。

              7、X射線熒光光譜儀分為波長色散譜儀和能量色散譜儀可以滿足各行個元素的需求。

              8、X射線熒光光譜儀中的能量色散儀是低分辨率光譜儀已是在線分析的選擇儀器之一。


                     江蘇一六儀器有限公司是一家專注于光譜分析儀器研發、生產、銷售的高新技術企業。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區。我們專業的研發團隊具備十年以上的從業經驗,經與海內外多名通力合作,研究開發出一系列能量色散X熒光光譜儀

                     X熒光鍍層測厚儀金屬成分含量的測定

              在包含某種元素1的樣品中,照射一次X射線,就會產生元素1的熒光X射線,不過這個時候的熒光X射線的強度會隨著樣品中元素1的含量的變化而改變。元素1的含量多,熒光X射線的強度就會變強。注意到這一點,如果預先知道已知濃度樣品的熒光X射線強度,就可以推算出樣品中元素1的含量。采用定量分析的時候,可以在樣品中加入高純度的二氧化硅,作為參比樣,并且摻量是已知的。這樣可以間接知道其他組分的含量。005um(一)、外部結構原理圖X熒光做鍍層分析時,根據射線是至上而下照射樣品,還是至下而上照射樣品的方式,將X熒光分析儀的外部整體結構分為:上照射和下照射兩種結構。

                   

              江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測厚儀在電鍍行業的應用

                   由于每一種元素的原子能級結構都是特定的,它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的,稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量,便可以確定相應元素的存在,而特征X射線的強弱(或者說X射線光子的多少)則代表該元素的含量或厚度。

                    PCB線路板主要有鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下:

              浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

                    對于PCB生產企業來說,厚度的有效控制能做到有效的節約成本,又能滿足客戶需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測厚儀XTU-BL。利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀,又膜厚測試儀,鍍層檢測儀,XRF測厚儀,PCB鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。在實際應用中,多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量(即采用標準曲線法進行對比測試的方法)來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。金屬鍍層通常按鍍層的用途可把鍍層分為三大類,即防護性鍍層,防護一裝飾性鍍層和功能性鍍層。