上海封裝測(cè)試廠來(lái)電咨詢“本信息長(zhǎng)期有效”

成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無(wú)謂的浪費(fèi)；設(shè)計(jì)和制造的冗余度越高，越能提供終產(chǎn)品的良率；同時(shí)，如果能得到更多的有意義的測(cè)試數(shù)據(jù)，也能反過(guò)來(lái)提供給設(shè)計(jì)和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設(shè)計(jì)和制造良率。從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都要求必須在設(shè)計(jì)開(kāi)始的就要考慮測(cè)試方案。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬(wàn)像素產(chǎn)品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬(wàn)像素的產(chǎn)品，這使得低像素產(chǎn)品的市場(chǎng)自2015年減弱以來(lái)的一次迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

封裝測(cè)試的競(jìng)爭(zhēng)力：
由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測(cè)，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間大，是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的主要方向。

集成電路封裝測(cè)試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說(shuō)是非常重要了。PPTC是作為應(yīng)用廣泛的鋰電池二級(jí)保護(hù)元件，在鋰電池溫度異常持續(xù)升高的情況下，PPTC可以截?cái)噤囯姵氐某潆婋娏鳎苊怆[患出現(xiàn)。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。