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發布時間:2021-10-16 03:52  
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金絲平直不卷曲,單絲長度要符合標準。(4)力學性能均勻而穩定。(5)鍵合后有足夠的鍵合強度和形成正確的連接回線形狀。鍵合金絲通過微量元素合金化來提高金絲的強度、細化晶粒和提高再結晶溫度,具體成分屬企業秘密。常用的直徑范圍為18~70μm,的規格為直徑25μm。鍵合金絲的制造工藝主要有兩種:一種是常規絲材拉拔工藝,另一種為液體擠壓法絲材生產工藝。兩種工藝均需有嚴格的工藝控制,才能生產出符合要求的產品,其技術難度較高。
金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點,廣泛應用于集成電路,相比較其他材質而言,其優點就是性,這是金線廣泛應用于封裝的主要原因。品牌編輯金線當屬日本田中,但其價格昂貴,國內金線制造工藝已非常成熟,主要廠家有 招遠賀利氏,四川長城,北京達博,等等。包裝編輯圖片包裝圖常用的包裝有500米,1000米,其中500M的包裝。