HTN 51G35誠信企業「在線咨詢」

由于脂肪族聚酰胺分子的酰胺鍵密度高，吸水率高，產品的尺寸穩定性差，玻璃化轉變溫度低，耐熱性不足等，限制了其進一步的應用。在聚酰胺分子的主鏈中引入芳香環可以改善上述脂肪族聚酰胺的各種缺陷。由于芳環的剛性大，半芳族聚酰胺的熔點急劇上升，使其成為良好的耐高溫材料。通常意義上的半芳族聚酰胺由脂族二胺和芳族二酸聚合而成。當然，半芳族聚酰胺不是耐高溫聚酰胺，另一種聚酰胺PA46也屬于耐高溫聚酰胺的范疇。 、

PA9T、HTN和PA6T表現出優異的耐焊錫性，HTN和PA9T即使是在吸濕狀態下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊錫性溫度為260°C，PA46不到250℃，HTN可以達到280℃，遠遠高于PPS的250℃，在圖6的回流焊溫度曲線圖中可以看到，現在回流焊的峰值溫度在260℃上下，時間是在30s左右因此HTN可以輕松通過SMT，是做為的新型焊錫線路板基材的理想的材料。

用于電子和手持設備的熱塑性塑料

適合電子領域的工程熱塑性塑料在電子元器件和設備的生產中發揮著越來越舉足輕重的作用。杜邦等聚合物生產商沒有專注于尋求一種通用型解決方案，而是根據特定用途量身定制材料，目標是在降低成本的同時提能和加工效率。

杜邦? Zytel? HTN 半芳族聚酰胺系列產品集多種不同特性于一身，是手持設備的理想材料。