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發布時間:2021-08-25 09:10  
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LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板,此技術須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑,使其混合均勻成為泥狀的漿料,接著利用刮的刀把漿料刮成片狀,再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚,然后依各層的設計鉆導通孔,作為各層訊號的傳遞,LTCC內部線路則運用網版印刷技術,分別于生胚上做填孔及印制線路,內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬,后將各層做疊層動作,放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型,即可完成。氮化鋁陶瓷線路板批發價格
在許多應用中重量和物理尺寸非常重要,如果元件的實際功耗很小,可能會導致設計的安全系數過高,從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數設計過低,也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高,此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本,而且延長了制造時間,在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩定因素,因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。 氮化鋁陶瓷線路板批發價格
建模前分析線路板中主要的發熱器件有哪些,如MOS管和集成電路塊等,這些元件在工作時將大部分損耗功率轉化為熱量。因此,建模時主要需要考慮這些器件。
此外,還要考慮線路板基板上,作為導線涂敷的銅箔。它們在設計中不但起到導電的作用,還起到傳導熱量的作用,其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分,它的結構由環氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環氧樹脂基板的厚度為4mm,銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400W/(m℃),而環氧樹脂的導熱率為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細,卻對熱量有強烈的引導作用,因而在建模中是不能忽略的。氮化鋁陶瓷線路板批發價格
材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。
燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃,經規定的時間移去火焰,根據試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級,共分三級,試樣水平放置為水平試驗法,分為 FH1,FH2,FH3 三級,試樣垂直放置為垂直試驗法分為 FV0,FV1,VF2 級。
固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。
HB 板材阻燃性低,多用于單面板,
VO 板材阻燃性高,多用于雙面板及多層板
符合 V-1 防火等級要求的這一類 PCB 板材成為 FR-4 板材。
V-0,V-1,V-2 為防火等級。氮化鋁陶瓷線路板批發價格