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發布時間：2020-08-25 10:34
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線路設計法印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。線路設計可以節約生產成本，達到的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。
上表數據是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書(保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質)等。這些額外數據，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。
2.3.2 .資料審查
面對這么多的數據，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表.
B.原物料需求(BOM-Bill of Material)
根據上述資料審查分析后，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)、膠片(Prepreg)、銅箔(Copper foil)、防焊油墨(Solder Mask)、文字油墨(Legend)等。另外客戶對于Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如:軟、硬金、噴钖、OSP等。
d.各制程可能的尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計
所有數據檢核齊全后，開始分工設計:
A. 流程的決定(Flow Chart) 由數據審查的分析確認后，設計工程師就要決定適切的流程步驟。 傳統多層板的制作流程可分作兩個部分:內層制作和外層制作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4
禁止將PCBA堆疊起來，那樣會發生物理性損傷，在組裝工作面應配置有專用的各類托架，分別按類型放置好。
在PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規則，正確操作，才能確保產品終的使用質量，并減少元器件的損壞，降低成本。
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