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陶瓷電容器介紹

構造:用結構陶瓷作物質，在瓷器表層涂敷一-層金屬材料(銀)塑料薄膜，再經高溫煅燒后做為電級而成。瓷介電力電容器又分1類電解介質(NPO、CCG));2類電解介質(X7R、2X1)和3類電解介質(Y9V、2F4)瓷介電容器。

特性:1類瓷介電力電容器具備溫度系數小、可靠性高、耗損低、抗壓高

優勢。較大 容積不超過1001080F，常見的有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列產品。

主要用途:關鍵運用于高頻電路中。

特性:2、3類瓷介電力電容器其特性是原材料的電極化指數高，容積大(較大 達到0.47uF)、體型小、耗損和介電強度能較1類的差。

主要用途:廣泛運用于中、低頻電源電路中作隔直、藕合、旁通和濾波器等電力電容器應用。常見的有CT1、CT2、CT3等三種系列產品。

片式多層陶瓷電容介紹?

片式多層陶瓷電容介紹

片式多層陶瓷電容(MLCC)是將印刷有電極(內電極)的陶瓷介質膜交錯堆疊，一次燒結形成陶瓷片，并在片的兩端密封金屬層(外電極)而成。

MLCC具有低等效電阻、高耐壓、耐高溫、體積小、容量范圍寬等優點。，除了電容的特性外，還廣泛應用于消費電子、汽車電子、通信、工業自動化、航空航天等工業領域。目前，MLCC已成為使用廣泛的陶瓷電容產品。

MLCC的常規電性能

MLCC的常規電性能

（1） 容量與誤差：實際電容量和標稱電容量允許的很大偏差范圍。一般使用的容量誤差有：J級±5%，K級±10%，M級±20%。精l密電容器的允許誤差較小，而電解電容器的誤差較大，它們采用不同的誤差等級。常用的電容器其精度等級和電阻器的表示方法相同。用字母表示：D級—±0.5%；F級—±1%；G級—±2%；J級—±5%；K級—±10%；M級—±20%。

（2） 額定工作電壓：電容器在電路中能夠長期穩定、且可靠工作，所承受的很大直流電壓，又稱耐壓。對于結構、介質、容量相同的器件，耐壓越高，體積越大。

（3） 溫度系數：在一定溫度范圍內，溫度每變化1℃，電容量的相對變化值。溫度系數越小越好。

（4） 絕緣電阻(IR)：用來表明漏電大小的。一般小容量的電容，絕緣電阻很大，在幾百兆歐姆或幾千兆歐姆。電解電容的絕緣電阻一般較小。相對而言，絕緣電阻越大越好，漏電也小。一般C0G類>1000ΩF, X7R和Y5V類 >500ΩF