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發布時間:2021-10-15 04:12  
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導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護,英文:Pouring sealant of thermal conductivity。
是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件,具有導熱灌封膠
優良的電絕緣性能,能抵受環境污染,避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。
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越來越多的應用趨勢是LED芯片的安裝散熱器。目前的功率發光二極管是電源消耗500毫瓦每單位,其中只有20%的能量轉化為可見光。能量的較大部分必須被輻射或消散,以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時,燈的光產量和服務壽命將減少。在微電子元器件,導熱灌封膠的實際應用是連接和保護電子元件,如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。耐高溫環氧樹脂膠在使熱敏元件加工的應用,阻燃導熱灌封膠,使它們可以承受回流焊和提高操作穩定性。導熱電子灌封膠廠家銷售