甘肅SMT貼片代加工廠貨源充足「盛鴻德電子」

連續焊接等問題。由于FPC的表面不能很平坦，使A0I的誤判率很高，FPC一般不適合配合AOI檢驗，但通過特殊的測試裝置，FPC可以完成ICT、FCT測試。

由于FPC在筧橋板塊，可在ICT，FCT測試前，需要做的子板，而刀片，剪刀等工具也可以完成子板的操作，但運行效率低和工作質量，高報廢。如果它被成形，以產生FPC的大批量生產，作出建議特殊的FPC的分數板沖壓模具，沖壓劃分，工作效率可以大大提高，FPC邊緣整齊美觀，時間戳切削的同時沖壓出板上的內部應力低，錫焊料能有效地防止龜裂。

空洞其實不是一個的壞事，在pcba工藝中以它出現的相關焊接質量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結合smt過程中空洞產生的其他問題來跟大家一起來分享一下：

收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發生收縮。

這類空洞一般不會出現在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)

一、收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發生收縮。

這類空洞一般不會出現在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出現在PCB焊盤微盲孔上。如果這個設計位于應力比較大的焊點，對可靠性是一個沖擊。般可以通過電填空的方法解決。

三、MC微空洞：Cu與高合金間容易出現，一般不會在焊接后立即出現，在高溫或高溫循環期間會發生原因不是很清楚，它對可幕性有影響。