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可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：

可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精l確的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀。此裝置對開發產品的評價，元件、材料的品質管理以及焊接工程管理質量的提高，作出了極大的貢獻，在日本國內外被廣泛應用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產品進行可焊性評價適合，可靠的裝置。

焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產生的應力反應，直到后力量達于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。