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發布時間：2020-08-20 12:33
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四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，
即可實現與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。
Z形雙列直插式封裝
ZIP它與DIP并無實質區別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數量，而引腳的間距仍為2.54mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。收縮型雙列直插式封裝SKDIP。
形狀與DIP相同，但引腳中心距為1.778mm小于DIP(2.54mm)，引腳數一般不超過100，材料有陶瓷和塑料兩種。
廣泛應用于移動電源、開關電源、通訊設備、家用電器、5G 、等領域，可見氣派科技屬于傳統封裝技術。封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。集成電路還可以按照制作工藝、導電類型、用途、應用領域及外形分為不同的種類。
隨著集成電路技術的深化，以及電路結構的越來越復雜，加工工藝也將越來越復雜。新一代生產線所需的投資額成倍甚至數十倍的增加。封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應和預期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，
