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發布時間：2020-12-02 05:08
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如何避免高頻干擾？
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。
在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？
信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。
一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時。
是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？
是的， 在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。
SMT貼片加工回流焊是SMT貼片加工流程中非常關鍵的一環，通過SMT貼片加工重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏,實現SMT貼片加工表面組裝元器件焊端或引腳與SMT貼片加工PCB焊盤之間機械與電氣連接的焊點.
如不能較好地對SMT貼片加工整個過程進行控制，將對所生產SMT貼片加工產品的可靠性及使用壽命產生災難性影響。SMT貼片加工用到的回流焊爐。SMT貼片加工相關材料有錫膏、氮氣等。
1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。
2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。
3）合格成品板的剖視圖，顯示層數和關鍵尺寸（見圖20.14）。
4）每層電路圖形的圖像數等于層數。
5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。
6）表格顯示孔徑系數，公差，孔數和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數量的孔，這是一個消除幫助生產錯誤）。
