肇慶雙面陶瓷線路板批發(fā)的行業(yè)須知「多圖」

凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板批發(fā)

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。雙面陶瓷線路板批發(fā)

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結(jié)劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設(shè)計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。雙面陶瓷線路板批發(fā)

在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失會導致衰減、反射損失等現(xiàn)象，這種損失在高速信號傳輸時，會產(chǎn)生障礙和故障，解決這類問題是進行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。在模塊與插頭的連接線路中，插頭內(nèi)的每對連接端子是平衡線路，平衡線路中導體會產(chǎn)生信號外漏及阻抗損耗，阻礙通信的比較大因素就是信號外漏?？赏ㄟ^研究E場和H場解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。E場和H場平衡線路上所發(fā)生的信號干擾，即電磁場干擾，可通過E場和H場的分布進行描述。 雙面陶瓷線路板批發(fā)

電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。雙面陶瓷線路板批發(fā)