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新產品引進是針對產品開發、設計和制造的構造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規劃、溝通和管理。在指導制造設計的一切文件中，都必需包含以下各項：

1.SMT和穿孔元件的選擇標準

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對可測試設計的要求

5.元件排列方向

6.關于排板和分板的信息

7.行業標準

這個工藝具有良好的熱轉移特性。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且十分合適對溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無鉛的請求。關于運用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在挑選恰當的清潔介質和設備時，主要思考以下幾個要素：體系有必要環保，經濟有用。在運用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。固化才能較強的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

SMT基本工藝：

SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；國際上SMD器材產值逐年上升，而傳統器材產值逐年降低，因此跟著進間的推移，SMT技能將越來越遍及。按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。