清遠MV-7XI2D AOI承諾守信「安悅電子」

QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現的，對PCB焊盤設計和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網板設計、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應該關注的。


AOI檢測誤判的定義及存在原困：檢測誤判的定義及存在原困：檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因：元件及焊點本來有發生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及與MV協調標準來降低。

軟件運算法則很多，有灰度相關法（又叫灰度提取法）、邊緣識別法、固態建模法、統計外形建模法和Topological modeling等等。

灰度相關法的缺點在于受光線明暗度的影響較大，容易產生誤判。但隨著光源設計的日益完善，這一影響現在較小。

邊緣識別法的缺點在于被檢測物的邊緣往往不是一條標準的直線，只有通過降低像元尺寸來達到提高檢測效果的目的，但其效果也不十分理想。

AOI的核心是軟件。我國的AOI軟件技術已經處在全球，從這一意義上講，國產AOI的綜合性能已經走在世界的前列，只是在制造工藝上還有一些差距。但就整體而言,AOI技術還不十分成熟。一臺性價比較優的AOI必須具備以下幾個條件：

1.相機要是真正的面陣數字相機，這種相機不需要圖像采集卡；2.光源是同軸碗狀光源；3.機械系統是伺服馬達為驅動，用絲桿和導軌為傳動；4.軟件系統的開發語言為VC ；5.軟件的可重復性要高；6.軟件的可操作性要人性化；7.誤判率和漏判率要低8.檢測功能要全；