M705E歡迎來電,昆山銳鈉德電子科技

昆山銳鈉德電子科技有限公司自動化事業部致力于研發生產 “高速精密點膠機”“智能選擇性涂覆機”“壓電精密噴射閥” 等系列化產品，集研發、生產、銷售、服務于一體，產品已覆蓋機械、電子、電器、通訊、汽車、航空航 天、生命科學、光電板能、醫i療i器械等領域，擁有研發人員及實驗室，其中博士生導師、博 士、碩士研究生若干名，每年申請自主專利逾百項。公司設有蘇州研發中心及制造基地，昆山設有商務中 心及技術支持中心，北京、廣州、深圳、成都、鄭州等多地辦事處。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

錫膏合計成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認為是好的。其良好的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分數，從而得到更高的強度?？墒牵粫僭黾悠趬勖赡苡捎谳^大的Ag3Sn粒子形成。8%，南美市場增幅約121%，中東市場增幅也達到43%，非洲增速較為緩慢僅14%。

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用。然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。