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我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測方法/電子元器件電解電容器的檢測對于正、負極標志不明的電解電容器，可利用上述測量漏電阻的方法加以判別。

正溫度系數熱敏電阻(PTC)的檢測。檢測時，用萬用表R×1擋，具體可分兩步操作：

A 常溫檢測(室內溫度接近25℃)；將兩表筆接觸PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實際阻值，并與標稱阻值相對比，二者相差在±2Ω內即為正常。實際阻值若與標稱阻值相差過大，則說明其性能不良或已損壞。

B 加溫檢測；在常溫測試正常的基礎上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對其加熱，同時用萬用表監測其電阻值是否隨溫度的升高而增大，如是，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續使用。由于復合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大，從而便于觀察。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻，以防止將其燙壞。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。不可拆BGA焊接點的斷路不可拆BGA焊接點處所發生的斷路現象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。

檢測方法/電子元器件

電容器

固定電容器的檢測

A 檢測10pF以下的小電容 因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現象。在測試中，若正向、反向均無充電的現象，即表針不動，則說明容量消失或內部斷路。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內部擊穿。

B 檢測10PF～0 01μF固定電容器是否有充電現象，進而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。CBGA封裝的優點如下：1、氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高。兩只三極管的β值均為100以上，且穿透電流要些 可選用3DG6等型號硅三極管組成復合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大，從而便于觀察。應注意的是：在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復調換被測電容引腳接觸A、B兩點，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。

C 對于0 01μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內部短路或漏電，并可根據指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。

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再流焊接

設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

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許多生產廠商用于分析電子測試結果的X射線設備，也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。電子測試不能夠確定是否是BGA器件引起了測試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點焊料處在它上方的緣故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會出現“陰影 ”現象。例如：當BGA中接觸點升浮在印刷電路板焊盤的上方，產生斷路現象時，由于前面的前置焊球使得確定這一現象顯得非常困難。