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化學(xué)鍍鎳工藝是近幾年比較流行的、興起的一種表面處理方式，其實它的理論與完善也有二三十年的歷史。今天就和大家說說化學(xué)鍍鎳工藝的產(chǎn)生以及未來的發(fā)展。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過這些年的發(fā)展已經(jīng)有了很大的改善，有了很大的提高，在對物件進(jìn)行處理的時候安全，無毒無污染，而且表面處理比較均勻，過程節(jié)能減排，與電鍍相比有很大的優(yōu)勢，更加簡單，而且可以與電鍍相輔相成，更加。

化學(xué)鍍鎳是工業(yè)上常用的一種加工生產(chǎn)方式，對于金屬制品有保護(hù)作用，進(jìn)行表面處理，減少腐蝕磨損等。化學(xué)鍍鎳的每個步驟都是至關(guān)重要的，每一部分都是影響電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵。

化學(xué)鍍鎳的后處理

化學(xué)鍍鎳使鍍件表面沉積鍍層后，一般只需要進(jìn)行清洗和干燥，通常不需要作任何后處理。但是有時為了需要，提高鍍層的耐磨損等性能，還需要通過鈍化處理和熱處理等方法進(jìn)行處理。

化學(xué)鍍鎳添加劑PH值對處理過程的影響

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人以為化學(xué)鍍鎳液功能杰出的標(biāo)志是操作規(guī)模寬廣。確實，不一樣的化學(xué)鍍液對pH值的敏感程度是不一樣的。較之操作參數(shù)有必要嚴(yán)格約束的鍍液，操作人員天然歡迎選用能夠在很寬規(guī)模的pH值內(nèi)都能形成質(zhì)量合格共同的鍍層鍍液。但是，鍍液對pH值對于鍍層的功能影響是很大的，以至于技術(shù)先進(jìn)的現(xiàn)代產(chǎn)品鍍液的pH值操控規(guī)模非常狹隘，通常操控在z佳值的±0.2規(guī)模之內(nèi)。當(dāng)然手工操控的生產(chǎn)線要對比困難才干達(dá)到，如果借助一些儀器及操控設(shè)備就可以輕松達(dá)到了。

化學(xué)鍍鎳的主要問題

1、鍍層表面花斑

鍍層表面出現(xiàn)花斑與化學(xué)鍍液去離子水無關(guān)，而是鍍件表面粘附于某些有機(jī)“雜質(zhì)”，清洗不干凈，從而改變了零件表面Ni—P合金鍍層的形成該生長行為，形成了這種不均勻的“花斑”。

2、鍍層麻點和

鍍件表面狀態(tài)不佳。如是機(jī)械雜質(zhì)、氧化皮等未完全除凈，在進(jìn)行化學(xué)鍍液PH值和鍍液不穩(wěn)定等，都有可能使鍍層產(chǎn)生麻點和。應(yīng)盡量降低零件表面粗糙，基本表面愈光亮，則化學(xué)鎳層愈光亮，鍍層的就越少。