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化學鍍鎳工藝是近幾年比較流行的、興起的一種表面處理方式，其實它的理論與完善也有二三十年的歷史。今天就和大家說說化學鍍鎳工藝的產生以及未來的發展。

化學鍍鎳經過這些年的發展已經有了很大的改善，有了很大的提高，在對物件進行處理的時候安全，無毒無污染，而且表面處理比較均勻，過程節能減排，與電鍍相比有很大的優勢，更加簡單，而且可以與電鍍相輔相成，更加。

化學鍍鎳是工業上常用的一種加工生產方式，對于金屬制品有保護作用，進行表面處理，減少腐蝕磨損等。化學鍍鎳的每個步驟都是至關重要的，每一部分都是影響電鍍質量的關鍵。

化學鍍鎳的后處理

化學鍍鎳使鍍件表面沉積鍍層后，一般只需要進行清洗和干燥，通常不需要作任何后處理。但是有時為了需要，提高鍍層的耐磨損等性能，還需要通過鈍化處理和熱處理等方法進行處理。

化學鍍鎳添加劑PH值對處理過程的影響

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人以為化學鍍鎳液功能杰出的標志是操作規模寬廣。確實，不一樣的化學鍍液對pH值的敏感程度是不一樣的。較之操作參數有必要嚴格約束的鍍液，操作人員天然歡迎選用能夠在很寬規模的pH值內都能形成質量合格共同的鍍層鍍液。但是，鍍液對pH值對于鍍層的功能影響是很大的，以至于技術先進的現代產品鍍液的pH值操控規模非常狹隘，通常操控在z佳值的±0.2規模之內。當然手工操控的生產線要對比困難才干達到，如果借助一些儀器及操控設備就可以輕松達到了。

化學鍍鎳的主要問題

1、鍍層表面花斑

鍍層表面出現花斑與化學鍍液去離子水無關，而是鍍件表面粘附于某些有機“雜質”，清洗不干凈，從而改變了零件表面Ni—P合金鍍層的形成該生長行為，形成了這種不均勻的“花斑”。

2、鍍層麻點和

鍍件表面狀態不佳。如是機械雜質、氧化皮等未完全除凈，在進行化學鍍液PH值和鍍液不穩定等，都有可能使鍍層產生麻點和。應盡量降低零件表面粗糙，基本表面愈光亮，則化學鎳層愈光亮，鍍層的就越少。