smt來料加工廠性價比出眾「華博科技」

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網：激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產，看數量而定；一般情況3-5個工作日內交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產，一般情況5-7個工作日內交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

波峰焊：將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現元器件與pcb焊盤之間的連接。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。

表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備，也就是smt的硬件設施；二者是裝聯工藝，smt的軟件技術；三是電子元器件，它既是smt的基礎，更是smt行業發展的動力所在。

 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區北李官工業園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等   一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提，謀求長期、穩定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發展。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

 優良的焊點外觀：優良的焊點外觀通常應能滿足下列要求：　

（1）潤濕程度良好（2）焊料在焊點表面鋪展均勻連續，并且越接近焊點邊緣焊料層越薄，接觸角一般應小于30 0，對于焊盤邊緣較小的焊點，應見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等（3）焊點處的焊料層要適中，避免過多或過少。加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。