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PCB單面線路板的設計需要接觸很多的數據和一些物理方面的知識，可以說是一門綜合性的技術項目。想要制作出好的線路板，不僅需要扎實的基礎功底，同時對阻抗性也要保持敏感度，關于PCB板涉及的阻抗主要有以下幾方面:

近年來，IC集成度的提高和應用，其信號傳輸頻率和速度越來越高，因而在印制板導線中，信號傳輸（發射）高到某一定值后，便會受到印制板導線本身的影響，從而導致傳輸信號的嚴重失真或完全喪失。這表明，PCB導線所“流通”的“東西”并不是電流，而是方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。

所以，造成很多產品及其用戶的電子產品(線路板板底或電子產品整體)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因為阻抗問題，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質)，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物，但單憑借肉眼是很難發現的。

印制電路板上的任何一條“長”的信號通路都可以視為一種傳輸線。如果該線的傳輸延遲時間比信號上升時間短得多，那么信號上升期間所產主的反射都將被淹沒。不再呈現過沖、反沖和振鈴，對現時大多數的MOS電路來說，由于上升時間對線傳輸延遲時間之比大得多，所以走線可長以米計而無信號失真。而對于速度較快的邏輯電路，特別是超高速ECL集成電路來說，由于邊沿速度的增快，若無其它措施，走線的長度必須大大縮短，以保持信號的完整性。

這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面與焊接面。

如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱金手指的邊接頭。金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。