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凌成五金陶瓷路線板——定制各種規格陶瓷線路板

 現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，HTCCLTCC都屬于燒結工藝，成本都會較高。

   而DBC與DPC則為國內近幾年才開發成熟，且能量產化的技術，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合，其技術瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業并能穩定生產的技術門檻相對較高。陶瓷PCB將嚴格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術。 定制各種規格陶瓷線路板

b、更匹配的熱膨脹系數：正常開燈時溫度高達80℃~90℃，溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w,0.5w，對于1w,3w，5w，的燈時，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

   c、更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）；金屬層的導電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6Ω.cm，電流通過時發熱小；定制各種規格陶瓷線路板

   d、基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復焊接；

   e、絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；定制各種規格陶瓷線路板

DPC LED陶瓷基板概念

DPC陶瓷基板因為是用直接鍍銅（DPC）工藝，主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化。先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，電鍍增厚，接著以普通PCB工藝完成線路制作，再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

DPC LED陶瓷基板應用

除可普遍應用于大功率LED照明、汽車大燈、手機閃光燈、紫外LED等大功率LED范疇外，DPC陶瓷基板在在半導體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等范疇也有較好的應用前景，市場空間非常宏大。定制各種規格陶瓷線路板