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檢測方法/電子元器件

電感器、變壓器

1 色碼電感器的的檢測 將萬用表置于R×1擋，紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端，此時指針應向右擺動。根據測出的電阻值大小，可具體分下述三種情況進行鑒別：

A 被測色碼電感器電阻值為零，其內部有短路性故障。

B 被測色碼電感器直流電阻值的大小與繞制電感器線圈所用的漆包線徑、繞制圈數有直接關系，只要能測出電阻值，則可認為被測色碼電感器是正常的。

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CBGA 封裝的優點如下：1、氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高；2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好；3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高；4、散熱性能優于 PBGA 結構。

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BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改，令人格憂。檢測方法/電子元器件電感器、變壓器1色碼電感器的的檢測將萬用表置于R×1擋，紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端，此時指針應向右擺動。