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石墨熱場對聚合物而言，通常為飽和體系，無自由電子，導(dǎo)熱載體為聲子，熱傳導(dǎo)主要依靠晶格振動(dòng)。聚合物相對分子質(zhì)量很大，具有多分散性，分子鏈則以無規(guī)則纏結(jié)方式存在，難以完全結(jié)晶，再加上分子鏈的振動(dòng)對聲子有散射作用，使聚合物材料的熱導(dǎo)率很小。

石墨熱場對導(dǎo)熱性能影響因素包括：填料種類、填料形體和粒徑、填料含量、填料表面處理方式及導(dǎo)熱機(jī)理。

石墨熱場被定義為「半金屬」，從材料的角度來看，石墨熱場每個(gè)碳原子透過 σ 鍵與相鄰的三個(gè)碳原子連接，而每個(gè)碳原子剩下一個(gè)未成鍵的 π 電子與周圍的原子形成大 p 共軛結(jié)構(gòu)

石墨熱場的熱傳導(dǎo)率隨著樣本大小呈對數(shù)遞增。石墨熱場越長，每長度單位傳遞的熱越多，這點(diǎn)我們可以把它視為因?yàn)殚L度較大，相同傳遞路徑下相對較短導(dǎo)致，這是二維碳原子層材料所發(fā)現(xiàn)另一個(gè)的屬性。