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發布時間:2021-01-05 20:16  
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流程:
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
零件貼片
其功效是將表層拼裝電子器件精l確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設備為smt貼片機,坐落于SMT生產流水線中印刷設備的后邊,一般為高速機和泛用機依照生產制造要求配搭應用。
smt代表什么意思?
流回電焊焊接
其功效是將焊膏溶化,使表層拼裝電子器件與PCB堅固電焊焊接在一起。常用機器設備為回流焊爐,坐落于SMT生產流水線中smt貼片機的后邊,針對溫度規定非常嚴苛,必須即時開展溫度測量,所量測的溫度以profile的方式反映。
SMT加工會出現哪些焊接的不良現象
1、焊點表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱:這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的,這個焊點的強度不夠的時候,遇到外力作用而容易引發故障。
3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導電性較弱,受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
SMT貼片加工產品檢驗要點
印刷工藝品質要求
錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。
印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。
錫漿形成良好,應無連錫和不均勻。
元器件外觀工藝要求
板底,板面,銅箔,線,通孔等應無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。
FPC板與平面平行,無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。
fpc板外表面不應擴大氣泡現象。
孔徑大小符合設計要求。