您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-04-27 07:25
【廣告】
BGA封裝經過十幾年的發展已經進入實用化階段，已成為熱門的封裝。
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求越來越嚴格。這是因為封裝關系到產品的性能，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的交調噪聲'Cross-Talk Noise'現象，而且當IC的管腳數大于208腳時，傳統的封裝方式有其難度。封裝的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及便于將芯片端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片皆轉而使用BGA封裝。BGA一出現便成為CPU、高引腳數封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本計算機、PAD和各類平板顯示器等消費市場。
小型球型矩陣封裝Tiny-BGA它與BGA封裝的區別
它減少了芯片的面積，可以看成是超小型的BGA封裝，但它與BGA封裝比卻有三大進步：由于封裝本體減小，可以提高印刷電路板的組裝密集度；芯片與基板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率；具有更好的散熱性能。
微型球型矩陣封裝mBGA。它是BGA的改進版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、不易受干擾，所以這種封裝會帶來更好的散熱及超頻性能，但制造成本極高。
傳統封裝通過規模效應降低成本，而先進封裝則要與行業上下游協同研發，投入大量的資本和資源。我們再來看下，氣派科技的技術實力如何。半導體封裝概念 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具備電力傳送、訊號傳送、散熱功能以及電路保護四大功能。海思的處理器，市場份額也不到10%。當然在一些細分領域還是不錯，比如匯頂科技的指紋識別芯片。集成電路（Integrated Circuit,簡稱 IC）是 20 世紀 60 年代初期發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，
