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導熱襯墊

屬于導熱材料，設計用于滿足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導熱作用。本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。連同其低熱阻及較高性價比的特點廣泛用于光電行業大功率LED燈飾、LED日光燈、射燈、路燈，是燈飾行業導熱散熱中好的首要選擇的材料。導電導熱襯墊

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導熱襯墊的特性和應用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

2）帶自粘而無需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導率

4）可提供多種厚度選擇

應用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅動器

3）RDRAM 內存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發動機控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導體自動試驗設備導電導熱襯墊