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柔性覆銅板的歷史

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時(shí)，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：1909年，美國(guó)巴克蘭博士(Bakeland)對(duì)酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。1938年，美國(guó)歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。把電路圖放入傳真機(jī)入口，利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵，將線路圖復(fù)zhi在熱熔塑膜上。1939年，美國(guó)Anaconda公司首創(chuàng)制作銅箔技術(shù)。以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、化，推動(dòng)了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠(chéng)為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠(chéng)地歡迎與國(guó)內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

覆銅板的制作方法

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機(jī)輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭澹喝ケＷo(hù)膜。基板的基板的分類一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽(yáng)光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影，當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來(lái)時(shí)，用水沖凈,即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。操作熟練后，可制出精度達(dá)0.1mm的走線!

②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確。可以兩面分別曝光，但時(shí)間要一致，一面在曝光時(shí)另一面要用黑紙保護(hù)。

此法從原理上說(shuō)是簡(jiǎn)單、實(shí)用的方法，但因市售的“預(yù)涂布感光敷銅板”價(jià)格比較高，且不易買到。所以此法還不為多數(shù)業(yè)余愛(ài)好者所認(rèn)識(shí)。

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撓性覆銅板對(duì)聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級(jí)PI薄膜有許多的應(yīng)用領(lǐng)域，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ男阅芤笥钟兴煌＿@里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域較大的撓性覆銅板（FCCL）對(duì)它的性能的要求。

隨著對(duì)撓性線路板的性能要求越來(lái)越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對(duì)保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過(guò)程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機(jī)械性能是非常重要的。

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