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發布時間:2020-12-19 07:32  
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化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。
化學鍍鎳是利用化學反應,不需要通電就可以進行鍍層,可以節能電能,而且無污染,操作方便,鍍層均勻,是一種新型的表面處理技術,相對于電鍍有很大的優勢。目前,我國的化學鍍鎳技術正處于上升階段。
化學鍍鎳水基類產品使用安全,油性類產品防銹時間長,解決水基類產品方休時間點、更換頻率高、使用效率低,以及油性類產品表面無法完全干燥、使用前需烘干產品、安全隱患等問題。
化學鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒,使用安全、環保、無鉻、無排放等優點。可稀釋或原液使用,非常簡單,只需常溫浸泡,使用壽命長,耐腐蝕性能提高5-20倍,所以非常受工業領域生產的歡迎。
化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能,該項技術已經得到廣泛應用,幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。
鎳鹽濃度的影響不是很主要的,次亞磷酸鈉的濃度提高,速度也會相應提高,但是到了一定限度以后反而會使速率下降。每還原lmol的鎳,需消耗3mol的次磷酸鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時,一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。