您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2020-10-30 05:37
【廣告】
提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數用完API KEY 超過次數限制
網架安裝1、網架各部位節點、桿件、連接件的規格、品種及焊接材料必須符合設計要求檢查數量：每種桿件抽測5%。且不少于5件。檢驗方法：對照出廠合格證與設計圖紙或設計變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標卡尺、卡鉗等測量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查，對大中跨度的鋼管網架的拉桿與球的對接焊縫，必須做無損探傷檢查數量：無損探傷抽樣不少于焊口總數的20%，取樣部位由設計單位與施工單位協商確定檢驗方法：超聲波無損探傷，每一焊口必須全長檢測。 次數用完API KEY 超過次數限制
BGA激光錫球焊接機高速植球系統特點：1.采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且無需輔助釬劑。2.采用定制夾具，產品換產容易3.CCD定位系統，可用于微小型的、精度要求非常高的電子產品4.雙工位設計，拍照植球互不影響，植球頭可實現連續工作，、速度快5.在加工過程中，植球頭不與產品產生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。7.植球產品靈活多樣。8.可視化編程，操作簡單。 次數用完API KEY 超過次數限制
