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發布時間:2020-12-05 07:11  
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進行常壓等離子處理的時候,等離子清洗不得脫離于等離子活化。作為工藝氣體 ,通常使用干燥和不含油的壓縮空氣。該原理和金屬的等離子清洗是一致的。
玻璃和陶瓷的等離子處理:
清洗玻璃和陶瓷的方法和清洗金屬是一樣的。作為清洗玻璃的工藝氣體 ,通常使用壓縮空氣。一般而言,大多用 壓縮空氣 進行 清洗 。作為重要參數,此處必須對距離、速度以及反復處理(可以是多次進行處理)加以考慮。
用等離子表面處理設備進行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 處理的寬度是多少?
包裝盒行業覆膜開膠問題一直存在,在通過等離子表面處理機,能很好的解決覆膜紙、上光紙、淋膜紙、鍍鋁紙、UV涂層、PP、PET等材料發生粘結不牢,或無法粘結的問題。等離子表面處理機解決很多企業采用傳統的局部覆膜、局部上光、表面打磨或切漿糊線,通過處理后顯著提高粘接辦法,等離子技術還有效的解決糊盒、糊箱生產的工藝問題,對企業的工藝、效率、品質都有很好的保障。各種塑料產品的噴漆前有活化清洗,粘接前的活化清洗,粘貼標簽或噴碼前的清洗活化,采用等離子清洗,替代傳統的清洗方法,可極大提高生產效率,提高產品清洗后的穩定性和均勻性。
等離子清洗機性價比高:
(1)免費樣機測試,免費樣品測試
(2)國內閃電發貨,全國兩年質保
(3)直接生產廠家
特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統
達因特真空等離子清洗機優勢:
●獨立的緊湊型桌面系統
●增強外殼與醫用管端的接合
●強大的可重復和均勻的
●直徑可達0.375,無需設置更改
各種特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統。等離子體應用包括提升附著力,表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達因值和接觸角度。
等離子清洗機使用真空腔體,在PCB線路板區域中的上電極和下電極之間存在自由傳導路徑,但在膠帶和PCB線路板框架區域中沒有傳導路徑。該環由絕緣的非導電材料制成,而鋁到鋁等離子體傳導路徑被限制在PCB線路板區域。環與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因為沒有等離子體產生或等離子體到晶片和膠帶的底部,所以底切和分層化,并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中,我們化環形邊緣和下部電極之間的間隙,導致較小的擴展面積,這個間隙約為2mm或更小,因此您只能像其他系統一樣獲得二級等離子體,而不是初級等離子體。整個室容積減小到晶片上方的區域。