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SMT（表面組裝技術）是新一代電子組裝技術。經過20世紀80年代和90年代的迅速發(fā)展，已進入成熟期。SMT已經成為一個涉及面廣，內容豐富，跨多學科的綜合性高新技術。近幾年，SMT又進入一個新的發(fā)展高潮，已經成為電子組裝技術的主流。 SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝配技術。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。 

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