內(nèi)蒙一體化高壓固態(tài)軟啟動裝置品種齊全「多圖」

進(jìn)相器控制板需要正確操作，才能正常使用。

進(jìn)相器控制板顯示不正常時，有可能是以下幾個原因：

a、如插接控制板時感覺有彈性阻力或抽出控制板觀察插接孔時看不見孔內(nèi)彈片則有可能插接部分損壞，可拆開檢修。

b、三塊板上燈全不亮，則：

1)   確認(rèn)電機是否起動完畢。

2)   起動器柜內(nèi)的短接接觸器是否吸合，常開輔助接點（進(jìn)相器端子排上為W，111）是否接通。

3)   檢查三塊控制板是否插好。

c、三塊板上只有個別燈亮，則檢查控制板是否插好。

d、如主控板L1、L2、L3 、L6燈不正常，則

1)   確認(rèn)電機負(fù)載是否太輕。

2)   確認(rèn)撥碼開關(guān)位置是否在運行狀態(tài)。

3)   確認(rèn)大接觸器是否吸合不好，轉(zhuǎn)子有開路現(xiàn)象。

4)   確認(rèn)傳感器輸出（out）信號是否正確接入主控板。

e、如主控板L5 、L6燈不正常，則

1)    確認(rèn)進(jìn)相器柜內(nèi)溫度是否過高（TM輸出銅排溫度高于75℃）。

2)    確認(rèn)溫度開關(guān)是否損壞。

完整的ZDGR系列軟起動裝置是一個標(biāo)準(zhǔn)的電機起動、保護(hù)裝置，用來控制和保護(hù)高壓交流電機。標(biāo)準(zhǔn)的ZDGR產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護(hù)部件、光纖觸發(fā)部件、真空開關(guān)部件、信號采集與保護(hù)部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。

可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。

閥體保護(hù)單元：包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓單元組成的均壓保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。

光纖觸發(fā)部件：采用強觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進(jìn)行可靠高低壓隔離。

真空開關(guān)部件：在起動完成后，三相真空接觸器自動吸合，電動機投入電網(wǎng)運行。

信號采集與保護(hù)部件：通過電壓互感器、電流互感器、避雷器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進(jìn)行采集，主CPU控制并進(jìn)行相應(yīng)保護(hù)。

系統(tǒng)控制與顯示部件：32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、中文液晶人機界面顯示。

c、 限流功能對于電機從電網(wǎng)或發(fā)電機中吸取一定數(shù)量的電流提供了有效的手段和控制方式，當(dāng)電機起動轉(zhuǎn)矩達(dá)到限定的起動電流值所對應(yīng)的轉(zhuǎn)矩后，就會自動的保持這個轉(zhuǎn)矩和電流運行，電流限流值不受設(shè)定斜坡時間的影響，直到電機達(dá)到全速運行為止。當(dāng)電機達(dá)到全速運行后，電機電流降到正常全速運行的電流值，SYGR中、高壓軟起動器有一個全速運行狀態(tài)輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機電流經(jīng)旁路接觸器，從而防止SCR導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。SYGR是工作在全壓狀態(tài)下，正如其它起動器一樣，在電機軟起動后，電網(wǎng)電壓直接加到電機上，但是優(yōu)于其它起動方式之處在于HPMV具有全電子保護(hù)功能，它的靈敏度和對故障保護(hù)反映速度是用毫秒來計算，這是常規(guī)的電機起動和保護(hù)器無法比擬的。