福田SMT貼片加工報價多重優惠「多圖」

MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。

電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準：

1、COB   以線數算。（少于15線的，0.15元/PCS；超過15線以上的，以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價）

2、SMT  以單個Chip元件為單元計費，價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做，難做的板子，價格相對較高。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算，一般將IC、接插件四只引腳算一個點，一個點就是一個元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大，具體要看你跟客人協商，按產線作業員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，除以產線一個小時的產量。在這個范圍內計算。

   現在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業員的薪水眼看是越來越高，能在DIP上賺的錢很難了。

什么是直插 DIP？恒域新和擁有精良的設備裝備及強大的生產能力,能滿足至0402及0201元器件及各種異型零件,BGAIC等的精密貼裝及檢測。 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝， DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。 DIPf封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP 封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條 PCB 板的面積是固定的，封裝面積越大在內 存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。 什么是表貼 SMD？3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏。 表貼也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的縮寫，表面貼裝技術，將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面，燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術)元器件中的一種。

優勢： 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕， 易于實現自動化，電子產業流行生產方式，有力減低成本，

可靠性高、抗振能力強提高產品可靠性。 特點： 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉接板。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業的電子產品一條龍服務加工廠，自創辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及先進的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。現擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。可提供通訊模塊類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!再流焊的技術優勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量根據加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環再流焊等等。

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。3）變更零件腳成型方式，避免Coating落于孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現象。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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