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電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。

電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。

4)凈化一一當鍍液存在有機物污染時，就應該用活性炭處理。但這種方法通常會去除

一部分去應力劑(添加劑)，必須加以補充。其處理工藝如下: (a) 取出陽極，加除

雜水5ml/l,加熱(60-80 度c)打氣(氣攪拌) 2小時。

(b)有機雜質多時，先加入3

一5ml/r的30%處理，氣攪拌3小時。(c) 將3-5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下

加入，繼續氣攪拌2小時，關攪拌靜置4小時,加助濾粉使用備用槽來過濾同時清缸。

并且不斷的向陰極流動，然后，在陰極找到電子還原金屬銅逐漸就會形成一個金屬銅鍍層。整個發展過程就是電鍍銅。電鍍銅的實質就是在外流界電流的作用之下度的同離子在工件上面還原，積為金屬得到了電子的過程，陽極的反應就是金屬的溶解。這種技術成績的特點主要就是從位于電源得到的電子工藝。 　電鍍銅模的主要特點就是鍍層和機體的金屬結合力很好，強度高，鍍層的韌性好，延伸性也很好，深度性能比較好，表面非常平整，易進行拋光。

按用途分類可分為：

①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環境的防腐蝕鍍層；

②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。