甘肅無紙化會(huì)議系統(tǒng)品牌推薦廠家「恒迅」

為解決傳統(tǒng)會(huì)議升降屏功能單一、不能交互等局限，我公司研發(fā)了無紙化多媒體液晶升降無紙化會(huì)議終端產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品以其出色的交互性、豐富的會(huì)議功能、良好的用戶體驗(yàn)，已然成為取代傳統(tǒng)會(huì)議室升降產(chǎn)品的必然趨勢(shì)。

超薄單面升降一體機(jī) 獨(dú)立升降式發(fā)言，搭載15.6寸觸摸液晶屏，分辨率1366*768/1920*1080，屏體寬度371mm*高度237mm，屏體總厚度8mm，超窄邊框設(shè)計(jì)，左右上邊框不大于10mm，下邊框23mm，面板寬度僅為46mm， 外殼為鋁合金一體化機(jī)加工成型，邊緣圓潤(rùn)，表面處理為噴砂陽(yáng)極氧化,內(nèi)側(cè)為多點(diǎn)電容觸摸屏（觸控電容式/莫式7級(jí)，10點(diǎn)觸控，感應(yīng)力度<=10g，觸摸反應(yīng)時(shí)間<=5ms），支持全屏觸控，可滑屏、拖動(dòng)、縮放查看會(huì)議資料；嵌入電動(dòng)升降式系統(tǒng)，輕觸按鍵控制升降及控制前后仰角0-45度可調(diào)，支持手掰調(diào)整屏幕仰角和電動(dòng)調(diào)整屏幕仰角。

自適應(yīng)分辨率設(shè)計(jì)，終端可工作在不同的分辨率模式，兼容不同分辨率的投影儀/拼接屏/外部演示電腦

支持客戶端軟件更換皮膚主題，系統(tǒng)自帶不少于三套皮膚主題（缺省/政府/企業(yè)/公檢法等），用戶可自定義皮膚主題/歡迎畫面/企業(yè)VI/LOGO

兼容常用操作系統(tǒng)，可根據(jù)用戶喜好及要求，預(yù)裝Windows XP/Windows7/Windows8等操作系統(tǒng)，方便用戶做軟件應(yīng)用擴(kuò)展

軟件遠(yuǎn)程診斷更新，聯(lián)網(wǎng)即可免費(fèi)獲得原廠遠(yuǎn)程協(xié)助/遠(yuǎn)程診斷/軟件更新升級(jí)

主菜單模塊化裁剪，根據(jù)硬件配置情況打開或關(guān)閉部分功能

軟件系統(tǒng)擴(kuò)展性好，支持：輸出到投影拼接屏/外部演示電腦接入/紅外框大屏幕接入/流媒體接入/呼叫服務(wù)端接入/第三方中控界面接入

會(huì)議功能烇面覆蓋，會(huì)議簽到/會(huì)議信息/會(huì)議文件/會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)/會(huì)議記錄/電子白板/交流提示/網(wǎng)絡(luò)瀏覽/U盤導(dǎo)入/會(huì)議頭票/視頻點(diǎn)播、直播/PC模式/主持功能/中控功能

后臺(tái)管理強(qiáng)大靈活，權(quán)限管理/首頁(yè)格式/主界面管理/系統(tǒng)設(shè)置/桌簽格式/多會(huì)議室定義/多會(huì)室預(yù)設(shè)/與會(huì)者管理/文件管理/頭票管理/視頻管理/會(huì)議安排表/會(huì)議存檔

間端功能遙遙聆先，多會(huì)議支持/多視頻支持/多發(fā)起者支持/多同步模式支持

技術(shù)參數(shù)

1.GPU：集成顯示CPUzui新的圖形處理核心

2.處理器：XeonE3-1231V3（四核/八線程/CPU主頻3.4GHz）處理器

3.系統(tǒng)內(nèi)存：8G ECC DDR3 1600，支持?jǐn)U展至32G

4.BIOS：128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS

5.板載LAN：2個(gè)10/100/1000M bps網(wǎng)口 支持端口聚合

6.遠(yuǎn)程控制：1個(gè)RTL8201N專用遠(yuǎn)程接口，支持智能平臺(tái)管理接口；支持虛擬媒體和KVM

7.IDE控制器：4xSATAⅢ（支持熱拔插）

8.RAID：支持RAID 0, 1, 5, 10

9.I/O接口：前置2xUSB2.0、后置2xUSB2.0、2xUSB3.0、1x串口；1xVGA、1x遠(yuǎn)程管理口

10.硬件監(jiān)測(cè)：故障/錯(cuò)誤/過載和報(bào)警(包括磁盤/ RAID /電力/風(fēng)機(jī)/溫度/ IO性能)

11.支持硬盤：2T（3.5寸）機(jī)械企業(yè)級(jí)硬盤

12.箱盤位數(shù)：4個(gè)硬盤抽取盒設(shè)有鎖定裝置,滑軌設(shè)計(jì)讓硬盤抽取更方便

13.硬盤熱插拔：支持硬盤熱插拔

14.電源功率：250W

15.工作電壓：AC 100-240V, 50/60Hz

16.平均無故障時(shí)間：50000/H（MTBF）

17.工作溫度：-10℃~60℃

18.相對(duì)濕度：5%-90%，非凝結(jié)

19.外形尺寸：550×437.5×44.5mm（D×W×H），機(jī)箱兩邊配有導(dǎo)軌

1U機(jī)架式專用服務(wù)器，先進(jìn)的機(jī)箱設(shè)計(jì)工藝，采用智能散熱系統(tǒng)，有效降低噪音污染，營(yíng)造箱體恒溫空間；全屏蔽防電磁輻射，抗干擾，防靜電(EMI)設(shè)計(jì)。

支持1顆至強(qiáng)四核E3-1200V5處理器，支持超線程技術(shù)，四核心時(shí)多達(dá)八個(gè)線程；

支持虛擬化設(shè)備輸入/輸出(VT-d)，在之前以虛擬化CPU為主的基礎(chǔ)上增加設(shè)備輸入/輸出的虛擬化，能有效提高虛擬機(jī)的性能和效率；支持內(nèi)核加速模式2(TurboMode)內(nèi)核運(yùn)行動(dòng)態(tài)加速。可以根據(jù)需要開啟、關(guān)閉以及加速內(nèi)核的運(yùn)行；支持SSE 4.1/4.2, AVX

2.0指令集；采用三級(jí)全內(nèi)含式Cache設(shè)計(jì)；集成內(nèi)存控制器(IMC)；快速通道—DMI總線：采用8G DDR4ECC內(nèi)存，大幅提高了內(nèi)存帶寬，提高內(nèi)存子系統(tǒng)的容錯(cuò)性，支持64GB的內(nèi)存容量；采用1TB/SATA/7200RPM/3.5寸/企業(yè)級(jí)，單機(jī)支持3塊非熱插拔硬盤；

集成BMC芯片，實(shí)現(xiàn)便捷管理，支持I/OA技術(shù)，支持鏈路匯聚以及綁定冗余功能.配置雙口千兆以太網(wǎng)控制器，支持虛擬化加速、網(wǎng)絡(luò)加速、負(fù)載均衡、冗余等功能。標(biāo)配300W服務(wù)器專用電源