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發布時間：2021-03-20 09:03
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達因特PLASMA蓋板處理機是一款屏幕全自動等離子處理設備。等離子清洗機性能，其加工范圍廣泛。該設備通過觸摸屏操作簡單、快捷，從而使生產效率大大提高。
自動剪線設備分為三部分：等離子、排風、移動平臺。
主要技術參數：
電壓：220V±10%
氣壓：0.2MPA
排風量：2100m3/h
X軸（橫臂）：600mm
Y1 ，Y2軸（1,2工作位）：350mm
U軸（上下）(mm)：50mm
X軸（橫臂）速度：0.5-120mm/s
Y1 ，Y2軸速度：0.5-150mm/s
功率：等離子2800W；
電機1600W
外形尺寸：1450mm *1000mm * 1760mm
設備作用：提高玻璃蓋板表面附著力，去除灰塵，靜電。防指紋鍍膜液噴涂前處理，粘接接處理。
大氣常壓等離子清洗機的優勢：
廣東達因特等離子表面處理機,通過對物體表面進行等離子活化處理,可以達到對物體表面的蝕刻,活化,清洗等目的,通過等離子體用常壓等離子體進行表面改性的作用.提高表面附著力.一、 等離子表面處理機原理介紹
等離子體是由帶正電的正粒子、負粒子（其中包括正離子、負離子、電子、自由基和各種活性基團等）組成的集合體，其中正電菏和負電菏電量相等故稱等離子體，是除固態、液態、氣態之外物質存在的第四態－等離子態。
等離子的自然形式是閃電，或者是南北兩極出現的極光。日食發生的時候，可以在太陽周圍觀察到一個明亮的光環（日冕），這也是等離子的一種存在形式。隨著能量輸入的增加，物質的狀態會發生變化，從固態到液態，再到氣態。如果采用放電的方式再向氣體增加能量，氣體將轉變為等離子體。
等離子清洗機廠家,提供完整定制和標準等離子體處理系統
達因特提供完整的定制和標準電暈和等離子體處理系統,系統可以并入現有生產線,自動化機器人,或作為獨立單元獨立運行,表面處理系統大大提高了注射,吹塑和擠出部件的粘附性.
等離子清洗機廠家，達因特提供完整的定制和標準電暈和等離子體處理系統。這些系統可以并入現有生產線，自動化機器人，或作為獨立單元獨立運行，從而實現多功能性。適用于高速印刷，裝配，擠出和涂布生產線。 等離子清洗機是一種多功能表面性能處理系統，其中包括為每個獨特應用定制的輸送機和外殼。 目前，達因特等離子清洗機已經進行了的升級，所有新的電子元件，控制系統和增加的功能，長期，耐用和“智能”操作。
等離子體系統是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統封裝的理想選擇。腔室設計和控制架構可實現短時間的等離子體循環時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應用的吞吐量化，并將所有權成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設計提供的蝕刻均勻性和工藝重復性。初級等離子體應用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。
PCB的等離子體系統除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質層，增強晶片應用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。
