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發布時間:2021-09-09 22:22  
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電子組裝加工有很好的發展空間,SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優勢,需要根據實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產品成型質量。

很多SMT工廠都有低消費的限制在里面,這個限制是工廠正常的一次服務的費用,低于這個費用就屬于虧損狀態,賠本的買賣是沒人做的,低于成本價就可能拒絕接您這單。一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高,電子產品體積小,重量輕,SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性,SMT貼片機的操作,不僅僅需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進行機器的操作。

保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現自動化,提高生產效率。 SMT有關的技術組成:電子元件、集成電路的設計制造技術;電子產品的電路設計技術;電路板的制造技術;自動貼裝設備的設計制造技術;電路裝配制造工藝技術;裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術。采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常是無引線或短引線,這減少了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :1、模板與印制板不平行;2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。
