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發布時間:2021-06-24 03:31  
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合金片式固定電阻器
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特長 Features
●功率可達3W ·
●TCR為±50 PPM/℃
●適應再流焊與波峰焊
●裝配成本低,并與自動裝
貼設備匹配
equipment.
●適于作電流探測用電阻器
如電源電路、發動機用電路等
●機械強度高、高頻特性優越
●符合ROHS指令要求
應用領域
開關電源、音頻設備的過電流保護、電壓調節器、電源轉換器、充電器、汽車引擎控制器、便攜式設備等
厚膜電路是集成電路的一種,是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互
連導線通過印刷、燒成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區別有兩點:其一是膜厚的區別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區別,厚膜電
路一般采用絲網印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(HIC)
在絕緣基板上(通常為陶瓷)用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線,再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、IC芯片和其它無源器件(如薄膜電阻或多層陶瓷電容器)組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術:半導體技術 (如:有源芯片器件)和厚膜技術(成批制造的無源元件)。線性(linear),指量與量之間按比例、成直線的關系,在數學上可以理解為一階導數為常數的函數。
1.4、厚膜電路的優勢在于性能可靠,設計靈活,投資小,成本低,多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。
厚膜電路是集成電路的一種,用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡,并在其上組裝分立的
半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。
厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互連導線通過印刷、燒成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的電路單元。